- 沪硅产业：11月21日融券卖出1.09万股，融资融券余额8.11亿元[2024-12-20]
- 本站消息，11月21日，沪硅产业（688126）融资买入3603.4万元，融资偿还4068.87万元，融资净卖出465.47万元，融资余额8.08亿元。 融券方面，当日融券卖出1.09万股，融券偿还4945.0股，融券净卖出5955.0股，融券余量12.47万股。 融资融券余额8.11亿元，较昨日下滑0.56%。 小知识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势
